快科技7月25日消息，据报道，应用材料、ASML、泛林、东京电子及科磊五大设备供应商的主要产品交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。此前6个月就能到货的设备股票配债是什么，现在下单后需要等上一年左右。
这轮交期延长波及范围远不止五大巨头。韩国本土设备厂同样承压，一家向台积电和美光供应前道及后道设备的韩企，交期从3至4个月延至6至8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有水平的1.5倍左右。
业内高管透露，即便提前预留了产能的设备厂，产线也已满负荷运转。那些没能提前扩产的企业，面对大量涌入的订单，更是频频出现交付延迟。
设备交期大幅拉长，直接威胁到晶圆厂的新建产能投产进度。三星和SK海力士的采购部门正在密切监测设备交付情况，并已开始研究提前下达采购订单。
两大存储巨头通过前置锁单的方式，试图规避产能投产延迟风险，保障新厂建设与产能释放节奏稳定。
与2021至2022年期间因物流中断导致的交期延长不同，本轮瓶颈主要由AI基础设施投资驱动的需求爆发所致。美光已将美国长期投资从2000亿美元追加至2500亿美元，台积电2026年资本开支上调至600亿至640亿美元。
据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望续创2295亿美元新高。
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